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為應對新一代LED照明設計的挑戰(zhàn)提供新思路

  • 時間：2016/5/12 13:25:59

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更多光明，更少成本。在LED背光燈和LED照明市場，這是每個人都為之奮斗的目標，也是道康寧有機硅在LED封裝領域占據(jù)領先優(yōu)勢的原因。
 
作為整個照明價值鏈中硅基技術和解決方案的全球領導者，LED封裝帶來了重要、獨特的創(chuàng)新產(chǎn)品、能力和技術。我們的解決方案能夠解決高溫問題，防止應力傷害，并傳遞更多光明（反射材料、固晶材料、芯片涂覆和LED芯片封裝膠），從而幫您提升產(chǎn)品性能。我們的全球網(wǎng)絡提供產(chǎn)品評估、應用支持和原型開發(fā)協(xié)助，客戶從中受益良多。